芯片切割定位保護膜，晶圓研磨保護膜，UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膠帶是一種在特殊薄膜上涂上常態上顯示高勁粘接力（20n/25mm），但是經過紫外線照射后粘接力急劇下降型（0.1n/25mm）的特殊膠水做成的單面膠帶。

UV膠帶是專為貼片電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；半導體晶片表面加工；電子及光電產業部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細電子零件之承載加工和各種材質的微小零件加工切割之用而設計。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落，不飛散，防止崩邊，不擴張而能確實的切割，保證加工品質。加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。

UV膠帶特點:

*切割時高粘著力,切割，研磨等加工時保證晶片不飛散,不殘膠，防止分片，不擴張，防止背崩。

*照射UV反應時間快速，保證加工過程中品質，有效提升工作效率。

*起揭膠帶，基本上無殘膠斷膠等情況，保證后續工序進行。

*防靜電（可選）

*可耐酸堿性

注意事項：

一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。

三）膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。

四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

五）用于其他新工藝上面上請先測試后試用。