近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。今天我們來一起看看導熱硅膠的導熱機理有哪些?

　　導熱硅膠的導熱機理

　　導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

　　1、金屬填料的導熱機理

　　金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

　　2.、非金屬填料的導熱機理

　　非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

　導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。

　　如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產品的散熱。特別適用于對導熱性有較高要求的粘接密封。

　　大家要特別注意的是：導熱硅膠一般具有耐溫-60-200℃，同電腦導熱硅脂比較，具有一定的粘接性，可密封粘接部件。所以在涂抹導熱硅膠的時候注意用量，以免固化后難以清理;

　　其次，掌握下面的涂抹順序：

　　1.首先將筆記本或者臺式電腦CPU表面清理干凈，除去灰塵、油污或者以前的導熱硅膠,保持cpu和風扇接觸的表面的干凈。

　　2、將刷子、玻璃棒等方法將導熱硅膠均勻的涂敷于CPU接觸表面。

　　3、用工具把導熱硅膠均勻分布在cpu表面。

　　4、將風扇放置在cpu表面并固定好。