| PCB參數 |
| 最大板尺寸 (X x Y) |
450mm x 350mm |
| 最小板尺寸 (Y x X) |
50mm x 50mm |
| PCB厚度 |
0.6mm~14mm |
| 翹曲量 |
Max. PCB對角線 1% |
| 最大板重量 |
10Kg |
| 板邊緣間隙 |
構形至 3 mm |
| 最大底部間隙 |
20mm |
| 傳送速度 |
1500mm/秒(Max) |
| 距地面的傳送高度 |
900±40mm |
| 傳送軌道方向 |
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
| 傳輸方式 |
一段式軌道 |
| PCB夾持方法 |
軟件可調壓力的彈性側壓(選項:一、底部整體吸腔式真空;二、底部多點局部真空;三、邊緣鎖定基板夾緊) |
| 板支撐方法 |
磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具。(選項:Grid-Lok) |
| 印刷參數 |
| 印刷頭 |
直線馬達閉環印刷頭 |
| 模板框架尺寸 |
370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
| 最大印刷區域 (X x Y) |
450mm x 350mm |
| 刮刀類型 |
鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) |
| 刮刀長度 |
220mm~500mm |
| 刮刀高度 |
65±1mm |
| 刮刀片厚度 |
0.25mm Diamond-like carbon涂層 |
| 印刷模式 |
單或雙刮刀印刷 |
| 脫模長度 |
0.02 mm 至 12 mm |
| 印刷速度 |
0 ~ 200 mm/秒 |
| 印刷壓力 |
0.5kg 至10Kg |
| 印刷行程 |
±200 mm(從中心) |
| 影像參數 |
| 影像視域 (FOV) |
6.4mm x 4.8mm |
| 平臺調整范圍 |
X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
| 基準點類型 |
標準形狀基準點 (見SMEMA 標準),焊盤 /開孔 |
| 攝像機系統 |
單獨照相機 , 向上 / 向下單獨成像視覺系統,幾何匹配定位 |
| 性能參數 |
| 影像校準重復精度 |
±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
| 印刷重復精度 |
±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
| 循環時間 |
少于 7s |
| 換線時間 |
少于5mins |
| 設備 |
| 功率要求 |
AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 壓縮空氣要求 |
4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管 |
| 操作系統 |
Windows XP |
| 外觀尺寸 |
L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm) |
| 機器重量 |
1000Kg |
| 溫濕度控制模塊(選項) |
| 環境溫度 |
23±3℃ |
| 相對濕度 |
45~70%RH4 |