| 服務項目 | 瀏覽量19 | 發(fā)布時間2015-08-03 |
| 品牌電子灌封膠 | 所在地天津 東麗 | 起訂≥6 千克 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
電子灌封膠
主要應用于電子元器件的粘接，密封，灌封，對元件起保護作用。
天津晨化硅業(yè)有限公司電子灌封膠室溫硫化電子灌封膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
電子灌封膠主要有三種，電子硅膠，環(huán)氧樹脂和聚胺脂，應用電子灌封膠進行灌封時，不放出低分子，可克服熱英里，雙組分AB膠更可深層硫化，無任何腐蝕，硅膠在硫化后成彈性體，環(huán)氧樹脂和聚胺脂則沒什么彈性，室溫硫化的電子灌封膠用于灌封電子線路板、電源模塊等，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。 對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛
電子灌封膠項目
外觀（A/B） 灰黑色/白色 比重25℃ 1.5 混合比（重量比） 1:1 操作時間25℃，min 15~25 固化條件25℃，H 6~8H 硬度A（SHORE） 65~70 體積電阻率Ω.cm 1.0*1017 線膨脹系數(shù)m/（m.k） 1.0*10-4 導熱系數(shù)w/m.k 1.0 絕緣強度kv/mm 15 溫度范圍℃ -50~300
天津晨化硅業(yè)有限公司
地址：天津市東麗經(jīng)濟開發(fā)區(qū)一緯路十一號
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