| 服務項目 | 瀏覽量27 | 發布時間2020-05-15 |
| 品牌未填 | 所在地上海 閔行 | 起訂≥1 件 |
| 供貨總量未填 | 發貨0天內發貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
| 服務項目 | 瀏覽量27 | 發布時間2020-05-15 |
| 品牌未填 | 所在地上海 閔行 | 起訂≥1 件 |
| 供貨總量未填 | 發貨0天內發貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”,直接決定著電子產品的品質和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著5G時代的到來,傳統的環氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時延的傳輸性能要求,從而給高頻覆銅板材料的發展帶來了歷史性的機遇,LCP基覆銅板因其獨特的綜合性能優勢被認為是5G商用時代中最佳的關鍵支撐材料。
行業挑戰
挑戰1 國內用于制膜用LCP樹脂開發的企業普遍規模較小,技術力量薄弱,短期很難縮小與美日同行的差距;
挑戰2 LCP樹脂的材料特性決定其薄膜的生產裝備和工藝非常難,隔斷了國內產家大規模生產LCP-FCCL的材料供應基礎,只能從美日采購;
挑戰3 LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設備基本依賴進口,因此,LCP薄膜如不能順利突破將嚴重制約5G技術的規模化商用,成為制約我國5G產業化發展的一項“卡脖子”材料技術;
挑戰4 LCP薄膜與銅箔的復合設備以往嚴重依賴進口,關鍵在于復合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿足。
聯凈方案
1. 聯凈已經突破LCP制膜一體化技術,可以提供滿足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產品;
2. 自主開發的LCP基覆銅板生產線
生產線的裝備構成中,最為關鍵的核心在于復合熱壓輥的工作精度,包括溫度控制精度和機械加工精度。上海聯凈自主生產的熱壓復合輥溫控精度可以實現450℃±1℃,在國內處于絕對領先水平。另外,熱壓復合輥的機械精度控制亦極為關鍵。熱壓復合輥的設計應充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應。為對沖受熱變形的影響,必須設計合理的物理結構、正確選材、合理的材料熱處理,再輔以專門開發的加工工藝方可生產出滿足復合要求的對壓復合輥。
結合LCP薄膜材料的特性及復合工藝,根據設定的輥壓溫度,核算所需的壓力,然后計算在此溫度和壓力下輥筒的變形量,再根據這個變形量設計加熱輥對應的中高,把輥筒做成中心區域比兩端更高的“紡錘形”。這樣,讓輥筒的中高能夠彌補在受壓之后的熱變形,確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。
LCP薄膜是熱塑性樹脂,可與銅箔在高溫下直接熱壓復合,無需在薄膜表面預涂膠,因此,相比PI薄膜與銅箔的復合工序更簡潔、環保和高效。
為防止銅箔在高溫復合下表面出現氧化,必須進行保護,通常采用如工藝流程圖所示的加保護膜的方式,也可以采用在復合工藝段密閉充氮的保護方式。
生產線主要工藝參數
生產線速度:2~10m/min
銅箔厚度:8~35μm
LCP薄膜厚度:20~120μm
PI保護膜厚度:20~80μm
熱壓復合輥壓力范圍:20~200kN
LCP-FCCL厚度:40~160μm,厚度偏差:±1~2%
本網頁所展示的有關【LCP基覆銅板技術_其他干燥設備_上海聯凈電子科技有限公司】的信息/圖片/參數等由悠牛網的會員【上海聯凈電子科技有限公司】提供,由悠牛網會員【上海聯凈電子科技有限公司】自行對信息/圖片/參數等的真實性、準確性和合法性負責,本平臺(本網站)僅提供展示服務,請謹慎交易,因交易而產生的法律關系及法律糾紛由您自行協商解決,本平臺(本網站)對此不承擔任何責任。您在本網頁可以瀏覽【LCP基覆銅板技術_其他干燥設備_上海聯凈電子科技有限公司】有關的信息/圖片/價格等及提供【LCP基覆銅板技術_其他干燥設備_上海聯凈電子科技有限公司】的商家公司簡介、聯系方式等信息。
在您的合法權益受到侵害時,歡迎您向郵箱發送郵件,或者進入《網站意見反饋》了解投訴處理流程,我們將竭誠為您服務,感謝您對悠牛網的關注與支持!