設備特點：  

1 采用多個專用的高性能單片機進行聯合控制，有效地解決了觸發脈沖要求即時性的問題，使導通角位置十分準確。

2 同步信號經過硬體濾波和軟體濾波，使控制器的準確度達效果，主控制電路與觸發信號單片機電路 之間采用SPI通信協定，穩定可靠，盡可能地避免誤動作發生；

3 采用閉環控制，主控制電路通過單片機對輸入電壓和焊接電流測量與預設參數進行比較，即時改變控制指令，使焊接電流根據電網的波動做出及時適量補償；

4 具有自診斷和保護功能。在每次焊接前會先行測量輸入電壓、頻率、氣壓、冷卻水壓力 等多項數據；在焊接時，會測量可控硅是否在正常導通狀態，以確保焊機在正常狀態下運行；具有功率因數自動較正、變壓器過熱保護功能；

5 通過調節可控硅導通角來控制焊接變壓器次級電壓，適應不同的焊接規范，次級電壓按技術要求連續可調 ；

6 全中文顯示直讀式操作系統，易于操作；

7 雙氣閥八程序控制模式，可以對焊接三大要素(電流、時間、壓力)全部進行程序控制；

8 控制器可按不同需要選擇及隨意更換，也可配合恒流控制器、熔接監察器等。

鞏義電子儀器高分子擴散焊機壓力較小,工件不產生宏觀塑性變形，適合焊后不再加工的精密零件。擴散焊可與其他熱加工工藝聯合形成組合工藝,如熱耗-擴散焊、粉末燒結-擴散焊和超塑性成形鞏義電子儀器高分子擴散焊機等。這些組合工藝不但能大大提高生產率，而且能解決單個工藝所不能解決的問題。

鞏義電子儀器高分子擴散焊機滾輪電極連續旋轉，焊件等速移動，焊接電流連續通過，每半周形成一個焊點。焊速可達10～20m/min 由于焊縫表面質量較差，實際應用有限。鞏義電子儀器高分子擴散焊機斷續縫焊鞏義電子儀器高分子擴散焊機焊件連續等速移動，焊接電流斷續通過，每“通—斷”一次形成一個焊點。根據板厚焊速可達0.5～4.3m/min 應用廣泛，主要生產黑色金屬的氣、水、油密封焊縫。

高分子擴散焊機是新型的擴散方法,使金屬物體在一定的溫度和一定壓力下,相同的金屬物體的通過高溫使接觸面之間的分子擴散后形成接合的焊接方法。

   高分子擴散焊機由主機與控制兩部分組成，主要功能是實現材料分子間的擴散焊接，該設備主要生產電力、化工、冶煉行業急需的母線伸縮節和軟連接導電帶產品，可實現軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的擴散焊接。該設備結構合理，操作簡單，使用安全，節約能源。

鞏義電子儀器高分子擴散焊機使用電能源，將電能瞬間轉換為熱能，電很普遍，電焊機適合在干燥的環境下工作，不需要太多要求，鞏義電子儀器高分子擴散焊機因體積小巧，操作簡單，使用方便，速度較快，焊接后焊縫結實等優點廣泛用于各個領域，特別對要求強度很高的制件特實用。