創造焊接新時代，鞏義電子儀器高分子擴散焊機是新一代的擴散焊機， 導電帶軟連接設備，主要由主機與控制兩部分組成，可實現高分子材料間的擴散焊接。

   鞏義電子儀器高分子擴散焊機廣泛應用于電力、化工、冶煉等行業，主要生產行業急需的母線伸縮節和軟連接導電帶產品，可實現軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的擴散焊接。鞏義電子儀器高分子擴散焊機結構合理，操作簡單，使用安全，節約能源。

   高分子擴散焊機主要功能是實現材料分子間的擴散焊接，該設備主要生產電力、化工、冶煉行業急需的母線伸縮節和軟連接導電帶產品，可實現軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的擴散焊接及大功率軟母排、伸縮節和軟連接導電產品，釬焊異性特殊工件。

擴散的分類

   擴散的程度因焊料的成分和母材金屬的種類及不同的加熱溫度而異，它可分成從簡單擴散到復雜擴散幾類。

   大體上說，擴散可分為兩類，即自擴散（Self-diffusion）和異種原子間的擴散——化學擴散（Chemical diffusion）。所謂自擴散，是指同種金屬原子間的原子移動；而化學擴散是指異種原子間的擴散。如從擴散的現象上看，擴散可分為三類：晶內擴散（Bulk diffusion）、晶界擴散（Grain-boundary diffusion）和通過擴散而形成的中間層，會使結合部分的物理特性和化學特性發生變化，尤其是機械特性和耐腐蝕性等變化更大。因此，有必要對結合金屬同焊料成分的組合進行充分的研究。

表面擴散：

   結晶組織與空間交界處的原子，總是易于在結晶表面流動。可認為這與金屬表面正引力作用有關。因此，熔化焊料的原子沿著被焊金屬結晶表面的擴散叫做表面擴散。表面擴散可以看成是金屬晶粒形核長大時發生的一種表面現象，也可以認為是金屬原子沿著結晶表面移動的現象，是宏觀上晶核長大的主要動力。當氣態金屬原子在固體表面上凝結時，撞到固體表面上的原子就會沿著表面自由擴散，最后附著在結晶晶格的穩定位置上。這種情況下的原子移動，也稱為表面擴散。一般認為，這時的擴散活動能量是比較小的。如前如述：表面擴散也分為自擴散和化學擴散兩種。用錫-鉛系列焊料焊接鐵、銅、銀、鎳等金屬時，錫在其表面有選擇地擴散，由于鉛使表面張力下降，還會促進擴散。這種擴散也屬表面擴散。

體擴散（晶內擴散）

   熔化焊料擴散到晶粒中去的過程叫做體擴散或晶內擴散。焊料向母材內部的晶粒間擴散。由于晶界之間的能量起伏，因此這個擴散階段，可形成不同成分的合金。沿不同的結晶方向，擴散程度不同。由于擴散，母材內部生成各種組成的合金。在某些情況下，晶格變化會引起晶粒自身分開。對于體擴散，如焊料的擴散超過母材允許固溶度，就會產生象銅和錫共存的那種晶格變化，使晶粒分開，形成新晶粒。這種擴散是在銅及黃銅等金屬被加熱到較高溫度時發生的。

晶格內擴散

   將焊料沿著晶體內特定的晶面，以特定的方向擴散的過程叫做晶格內面擴散或網孔狀擴散。這是由于固體金屬的不規則，熔化的金屬原子向某一個面析出及晶格缺陷而引起的。這種擴散也可沿結晶軸方向發生，焊料金屬可分割晶粒，引起和晶界擴散相類擬的現象。

   在電子產品用的錫鉛焊料中，幾乎不發生這種擴散，這里僅做為參考。